XS
SM
MD
LG
Державний університет телекомунікацій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет телекомунікацій

Загальний курс фізики (том 1)

Деталі
Автор:
І.М.Кучерук, І.Т.Горбачу, П.П.Луцик
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
24.73 Мб
Рік публікації:
1999
Видавництво:
"ТЕХНІКА"
Країна, місто:
Київ
Шифр:
УДК 53(07)
Кількість сторінок:
536
Наявність в електронному вигляді:
Так
Створено:
1028 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Посібник
Посилання для списку використаної літератури:
І.М.Кучерук, І.Т.Горбачу, П.П.Луцик. «Загальний курс фізики (том 1)». - 1999.
Анотація

У книжці систематично викладено фізичні основи механіки і молекулярної фізики. Головну увагу приділено розкриттю фізичного змісту і сучасного розуміння основних законів і понять механіки та молекулярної фізики, обгрунтуванню фундаментальних теорій і встановленню меж їх застосовності

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 6 096