XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Захист атестаційних робіт студентами факультету Телекомунікацій

13:13, 21-06-2016

Днями на факультеті Телекомунікацій завершилася робота Державних екзаменаційних комісій по захисту бакалаврських робіт та дипломних робіт на здобуття ОКР «Спеціаліст». Раді повідомити, що всі наші студенти без винятку гідно впоралися з цим непростим завданням і підготували дійсно цікаві роботи.

Цього року 79 студентів-випускників напряму «Телекомунікації» отримали кваліфікацію «фахівець з телекомунікаційної інженерії», 23 студенти-випускники напряму «Радіотехніка» отримали кваліфікацію «технічний фахівець з телекомунікацій та радіотехніки», а 13 студентів – «інженер в галузі електроніки та телекомунікацій».

Вітаємо з успішним захистом та чекаємо на урочистому врученні дипломів 25 червня о 10-00!

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 4 701