XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Увага! Починается сесія для студентів 1-го курсу

16:16, 09-12-2014

З 10-го грудня 2014 року починается сесія для студентів 1-го курсу

Навчально- наукового інституту заочного та дистанційного навчання.

Загальні збори для студентів відбудуться :

Група   ІМЗ   - 11    -     15.05   ауд.  516

Група   ТСМ – 11   -     15.05    ауд.  513

Група   РТЗ   - 11    -     13.20    Актова зала

Група   КСЗ  - 11    -     15.05    ауд.  509

Група   МН   - 11    -     15.05    ауд.  515

Група   СЗЗ   - 11     -    13.20    ауд.  207

Група   БСЗ  - 11     -     15.05    ауд.  417

Група   УІБ   - 11     -     15.05    ауд.  417

      

       Розклад занять на Порталі автоматизованої системи управління навчальним процесом  Державного університету телекомунікацій  та на стенді  Навчально- наукового інституту заочного та дистанційного навчання.

Бойко Лариса Миколаївна

Тел. 248-03-07,  096-965-37-67

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 13 781