08.02.19 р. на кафедрі Фізики було проведено науково-методичний семінар «Звіт докторанта Лісковського Ігоря Олеговича про стан роботи над докторською дисертацією на другому році навчання у докторантурі». На засіданні були присутні всі співробітники кафедри фізики, завідувач кафедри Вищої математики Барабаш Олег Володимирович, а також члени Спеціалізованої вченої ради Власенко Генадій Миколайович, Машков Олег Аркадійович та Пашков Дмитро Павлович.
Лісковський І.О. доповів про завершення роботи над дисертацією, оголосив її наукову проблему та шляхи її розв’язання, а також основні наукові результати. Доповідь була надана у вигляді презентації.
Звіт докторанта був схвалений присутніми. Було прийнято рішення про клопотання перед Вченою радою про затвердження нового формулювання теми дисертації «Методологія синтезу захищеної інфраструктури для побудови телекомунікаційних сервісів в мережах 4G та 5G на основі технології децентралізованих додатків» та затвердження науковим консультантом Лісковського І.О. Барабаша О.В.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано