Перед реєстрацією на основне ЗНО-2018, яка розпочнеться 06 лютого 2018 і триватиме до 19 березня 2018 року, ознайомтеся з переліком необхідних предметів ЗНО для вступу до Державного університету телекомунікацій!
|
Спеціальність |
Перелік конкурсних предметів |
||
|
Навчально-науковий інститут телекомунікацій та інформатизації Факультет телекомунікацій |
|||
|
Електроніка |
Українська мова та література |
Математика |
Іноземна мова або фізика |
|
Телекомунікації та радіотехніка |
|||
|
Авіоніка |
|||
|
Навчально-науковий інститут телекомунікацій та інформатизації Факультет інформаційних технологій |
|||
|
Інженерія програмного забезпечення |
Українська мова та література |
Математика |
Іноземна мова або фізика |
|
Комп’ютерні науки |
|||
|
Комп’ютерна інженерія |
|||
|
Системний аналіз |
|||
|
Інформаційні системи та технології |
|||
|
Навчально-науковий інститут захисту інформації |
|||
|
Кібербезпека |
Українська мова та література |
Математика |
Іноземна мова або фізика |
|
Навчально-науковий інститут менеджменту та підприємництва |
|||
|
Інформаційна бібліотечна та архівна справа |
Українська мова та література |
Історія України |
Іноземна мова або Математика |
|
Економіка |
Українська мова та література |
Математика |
Іноземна мова або географія |
|
Менеджмент |
|||
|
Маркетинг |
|||
|
Підприємництво, торгівля та біржова діяльність |
|||
|
Соціологія |
Українська мова та література |
Математика |
Історія України або географія |
|
Публічне управління та адміністрування |
|||
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано