23 березня 2023 року у Всесвітній день математики кафедрою вищої математики, математичного моделювання та фізики була проведена Олімпіада - 2023 з математики. Зареєстровано було 172 учасника, безпосередню участь в інтелектуальному змаганні взяли 140 студентів І та ІІ курсів Державного університету телекомунікацій. Олімпіада з математики проходила в режимі online.
Усі учасники олімпіади продемонстрували гідний рівень підготовки та зацікавленість математикою. Беззаперечними переможцями олімпіади стали студенти, які вирішили всі завдання правильно, раціональним способом і в обмежений час. Місця розподілилися наступним чином:
І місце розділили Осадча Вікторія, група КНД-13 Навчально-наукового інституту інформаційних технологій, та Кузько Андрій, група УБД-21 Навчально-наукового інституту захисту інформації.
ІІ місце посіла Савицька Дарина, група КНД-13 Навчально-наукового інституту інформаційних технологій.
ІІІ місце розділили Логвина Катерина, група КНД-13 Навчально-наукового інституту інформаційних технологій, та Павліченко Ельміра, група БСД-12 Навчально-наукового інституту захисту інформації.
Оголошення результатів
Дякуємо всім учасникам за участь!
Вітаємо переможців і бажаємо подальших успіхів,
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано