XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Відбувся День відкритих дверей

08:30, 14-09-2015

Друзі!

11 вересня відбувся День відкритих дверей в Державному університеті телекомунікацій!

На заході були присутні проректор з науково-педагогічної роботи Беркман Л.Н, директор Навчально-наукового інституту захисту інформації Шевченко В.Л., завідуючий кафедри Інформаціної та кібернетичної безпеки - Бурячок В.Л., кафедри Систем захисту інформації - Розорінов Г.М., кафедри Управління інформаційною безпекою - Наконечний В.С. та представники студентського самоврядування.

Гостям була представлена презентація про наш заклад  та проведена екскурсія по спеціалізованим класам та лабораторіям.

Чекаємо всіх бажаючих на наступний День відкритих дверей, де ви зможете отримати відповіді на запитання, шо стосуються навчального процесу і всіх аспектів життя університету!

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 4 587