XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Форум Cisco. Мережа, як сенсор та засіб протидії загрозам

12:22, 09-10-2015

8.10.2015 Викладачі та керівництво Навчально-наукового інституту Захисту інформації прийняли участь у роботі Форуму Cisco за напрямом Мережа, як сенсор та засіб протидії загрозам.

Також були представлені напрями:

Сумісна робота

Центри обробки даних та віртуалізація

Cisco Intelligent WAN. Доступна корисність всепрониклого SDN для розподілених мереж вже сьогодні.
Андрей Оврашко

Використання мережі Cisco для виявлення та попередження кібератак. Маркус Джосефсон, Lancope

Демо 1. Як навчити мережу виявляти та усувати загрози безпеці

Еволюція приладів Cisco для захисту периметру.
Владимир Илибман

Демо 2. Кибербезпека реальному світі

Просунуті технології протидії зловмисного.
Оксана Санникова

Демо 3. Практичний сценарій налаштування додатку Cisco Intelligent WAN за допомогою EPIC-EM

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 8 556